價格
¥698,500.00
型號
ZC1263型
品牌
中測試驗設(shè)備
所在地
暫無
更新時間
2024-02-28 10:19:53
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次
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ZC1263型降雨、吹雨、滴水測試系統(tǒng)
軍標(biāo)淋雨試驗系統(tǒng)、軍標(biāo)淋雨房
一、功能概述:
本淋雨試驗裝置主要適用于電子電工,航空航天,軍工等科研單位外部照明、信號裝置及汽車燈具外殼防護試驗檢測。符合GJB150.8A-2009標(biāo)準(zhǔn),模擬各種淋雨強度的環(huán)境下,確定設(shè)備或電子產(chǎn)品其外殼密封件防止雨水滲透的能力,以及遭淋雨時或之后的工作效能,評估該產(chǎn)品防水的工作品質(zhì)。適用于戶外沒有防降雨和吹雨措施的裝備,伴隨的風(fēng)速能從幾乎無風(fēng)變到極高的風(fēng)速;設(shè)備完全滿足GJB150.8A-2009《裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第8部分:淋雨試驗》之《程序I-降雨和吹雨》、《程序III-滴雨》,可調(diào)/可控制的滴雨強度和風(fēng)速,測試時間可持續(xù)控制。
程序I--降雨和吹雨、樣品試驗?zāi)康模?/span>
本試驗的目的在于確定下列與淋雨、水噴淋和滴水有關(guān)的環(huán)境影響;
1 、防止水滲入裝備的保護罩、殼體和密封墊圈的有效性;
2 、裝備暴露于水中時以及暴露之后滿足其性能要求的能力;
3 、由于淋雨造成裝備的任何物理損壞;
4 、任何除水裝置的有效性;
5 、檢驗裝備包裝的有效性。
程序I--降雨和吹雨、樣品受環(huán)境影響如下:
1 、雨撲擊:淋雨碰撞沖蝕裝備表面。
2 、積雨/滲透雨水對裝備所產(chǎn)生的影響包括:
2.1、造成某些材料的強度降低/泡脹;
2.2、銹蝕可能性增大,腐蝕甚至霉菌生長;
2.3、增加裝備重量;
2.4、使電氣和電子設(shè)備不能工作或不安全;
2.5、電氣設(shè)備失效;
2.6、裝備內(nèi)部結(jié)冰可能會由于元器件膨脹或破裂造成緩慢性退化和功能失效;
2.7、改變熱交換;
程序I--降雨和吹雨、試驗要求:使用能以本部分規(guī)定的速率產(chǎn)生降雨的淋雨設(shè)備。當(dāng)雨水分配器產(chǎn)生降雨時,該裝置產(chǎn)生雨滴直徑范圍在0.5mm-4.5mm之間。當(dāng)伴有規(guī)定風(fēng)速的風(fēng)時,應(yīng)確保該降雨噴散到整個試件上,可在雨水中加入熒光素一類的水溶性染料,以幫助定位和分析水滲漏。對穩(wěn)態(tài)雨即可采用噴嘴也可采用圖1所示的裝置(去掉聚乙烯管),水分配器位置要足夠高,采用的滴水高度應(yīng)確保水滴的*終速度均為9m/s。
根據(jù)試件來布置風(fēng)源位置,以使雨水具有水平方向到45°的變化,并均勻地?fù)浯蛟谠嚰粋?cè)面。水平風(fēng)速應(yīng)不小于18m/s,在試件放入試驗裝置前于試件處測量。
程序I--降雨和吹雨、試驗程序步驟如下:
1、如水和試件間的溫差小于10℃,可加熱試件使之高于雨水溫度,或降低水溫。每個暴露試驗周期開始時,使試件的溫度穩(wěn)定在高于水溫10℃±2℃的溫度上。試驗開始前,將試件恢復(fù)到正常工作狀態(tài)。
2、當(dāng)試件在試驗裝置內(nèi)并處在其正常工作狀態(tài)時,按技術(shù)文件的規(guī)定調(diào)節(jié)降雨強度。
3、按技術(shù)文件規(guī)定的風(fēng)速開始通風(fēng)并保持至少30min。
4、若試驗期間要求進行檢查,可在30min淋雨的*10min內(nèi)進行。
5、轉(zhuǎn)動試件,使其在試驗周期內(nèi)可能會暴露在吹雨中的任何其他表面,都能暴露在降雨和吹雨中。
6、重復(fù)1-5直到試件所有表面均已經(jīng)受試驗。
7、如有可能,在試驗箱內(nèi)進行試件外觀質(zhì)量檢查;否則將試件從試驗箱中取出進行外觀檢查。若水已滲入試件內(nèi)部,試件工作前必須做出判斷。為防止安全事故,有必要排空試件內(nèi)部的滲水,并測量排出的水量。
8、測量并記錄試件防護區(qū)內(nèi)發(fā)現(xiàn)的游離水。
9、如有要求,使試件工作,以判斷是否符合技術(shù)文件的要求,并記錄結(jié)果。
二、符合標(biāo)準(zhǔn):
GJB 150.8-1986 《裝備設(shè)備實驗室環(huán)境試驗方法 淋雨試驗》
GJB 150.8A-2009 《裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第8部分:淋雨試驗》
GJB 367A-2001 《裝備通信設(shè)備通用規(guī)范》
GJB 360A-1996 《裝備及電氣元件試驗方法》
GJB 548B-2005 《微電子器件試驗方法和程序》