JPSPEC膜厚儀于陶瓷金屬化鍍鎳工藝中的關(guān)鍵應(yīng)用

陶瓷以其高強(qiáng)度、耐磨性、耐腐蝕性、絕緣性以及低膨脹系數(shù)等*特性而著稱(chēng)。然而，由于其顯著的脆性，這限制了其應(yīng)用范圍。通過(guò)將陶瓷與金屬?gòu)?fù)合并連接，可以充分利用兩種材料的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)彌補(bǔ)各自的缺陷，從而有效地拓展陶瓷的應(yīng)用領(lǐng)域。通常情況下，陶瓷與金屬的連接采用銅釬焊技術(shù)。在焊接前，為了減少陶瓷與金屬之間的物理和化學(xué)性能差異，必須對(duì)陶瓷表面進(jìn)行金屬化處理。

陶瓷金屬化過(guò)程涉及在陶瓷表面涂覆鉬、鎢等難熔金屬和氧化物粉末涂層，并在還原氣氛中進(jìn)行燒結(jié)，這一過(guò)程被稱(chēng)為陶瓷的一次金屬化。為了進(jìn)一步提升焊料對(duì)一次金屬化層的潤(rùn)濕性，通常會(huì)在其表面再涂覆一層鎳，并進(jìn)行燒結(jié)，即二次金屬化。通過(guò)這種雙重金屬化處理，可以實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬的有效連接。這種方法已在集成電路、電力電容器、壓電陶瓷、微電子以及航空航天等多個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

佳譜儀器研發(fā)的鍍層測(cè)厚系列設(shè)備，以其無(wú)損檢測(cè)、快速響應(yīng)和*高效而著稱(chēng)。這些設(shè)備不僅能夠?qū)Υ笠?guī)模生產(chǎn)的零部件和印刷線路板上的鍍層進(jìn)行檢測(cè)，還特別適用于非破壞性測(cè)量鍍層厚度、材料分析以及溶液分析。

該系列設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子元件、半導(dǎo)體、印刷電路板（PCB）、柔性印刷電路板（FPC）、LED支架、汽車(chē)零部件、功能性電鍍、裝飾件、連接器、端子、衛(wèi)浴潔具、首飾等眾多行業(yè)。它們準(zhǔn)確且迅速地測(cè)量微小部件的能力，有助于提升生產(chǎn)效率，同時(shí)避免昂貴的返工或元件報(bào)廢。這些設(shè)備通過(guò)科技手段幫助企業(yè)控制產(chǎn)品質(zhì)量和成本，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，并支持企業(yè)持續(xù)、穩(wěn)定、健康地發(fā)展。

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