在其他技術(shù)方面,針對(duì)大數(shù)熱穩(wěn)定元件,制造商努力在電阻材料方面達(dá)到*低的電阻溫度系數(shù)(TCR)。箔技術(shù)集中在實(shí)現(xiàn)無(wú)需*低TCR的箔,但是該箔在廣泛的溫度范圍內(nèi)具有*線性的TCR并確保它在極其嚴(yán)格的容差范圍內(nèi)重現(xiàn)。可以在一個(gè)比較厚的保持與其合金原料相同分子結(jié)構(gòu)的冷軋箔中達(dá)到TCR。這是箔電阻器的基礎(chǔ),因?yàn)椴仨氃陔娮杵髟谄湔麄€(gè)設(shè)計(jì)壽命中可能會(huì)遇到的任何溫度范圍上作為一個(gè)整體結(jié)構(gòu),具有固定和已知的線性膨脹系數(shù)。
主營(yíng):本特利,英維思,伍德沃德,??怂共_、西屋、瑞恩、施耐德莫迪康、ABB、AB、西門子、摩托羅拉、GE發(fā)那科、安川、博世力士樂(lè),ACSO,力士樂(lè)等各大的DCS系統(tǒng)配件,機(jī)器人系統(tǒng)配件,大型伺服系統(tǒng)備件。
支持收貨一個(gè)月內(nèi)有任何產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題 無(wú)條件退換貨 質(zhì)保一年
IBM BladeCenter HS21 8853AC1, 2 x Xeon 5160 3GHz 4Gb
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IBM BladeCenter HS20 Type 8832 21X System Board 71P8857
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IBM 8843-11U IBM BLADECENTER HS20 3.0GHZ CPU 1MB CACHE
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IBM 32R0835 IBM BladeCenter T Advanced Management Modul
IBM 39Y9323 IBM Bladecenter Copper Pass-thru Module 39Y
IBM 8843-31U-B BladeCenter HS20, 1 x Xeon 3.4 GHz/1 MB,
IBM HS21,8853H1U,Bl?adeCenter 8853-H1U,Xeon 5148, REFURB
IBM BladeCenter 10-port 8Gb SAN Switch Module 44X1927
IBM, 7871EGU BLADECENTER HS22V E5640 QC 2.66 2P 12GB
IBM 7972-6BU BladeCenter LS41, 2 x Second-Generati?on Op
IBM 43X0990 IBM 44R4919 LS41 BladeCenter System Board A
IBM 7967-3XU BladeCenter E Chassis 14x High-availabili?t
IBM 8852-HC1 BladeCenter H Chassis, DVD Multirecorder ,
IBM 8677-3XU-B7 IBM BladeCenter E Chassis - 14x High-av
IBM 26K9671 FRU Midplane card for BladeCenter
IBM BladeCenter 4-port Gb Ethernet Switch 13N0568
IBM 73P6098 BladeCenter HS20 Copper Pass-thru Module
Expedited shipping available
26K5939 (13N0842) - IBM BladeCenter Concurrent KVM Card
LOT 6 IBM Bladecenter FILLER BLANK Blade Server 49P2517
IBM BladeCenter LS41 2x AMD Opteron 2.8GHz 4GB 79727BU
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IBM 42C9174 BladeCenter HS21 2 x Xeon System Board W/O
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Ibm Sas Hard Drive Tray 2.5" Bladecenter 31 R2239
One-day shipping available
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IBM 46C7545 IBM BladeCenter LS41 System Board With Tray
IBM 8843-25U IBM BLADECENTER HS20 3.2GHZ CPU 2MB CACHE
IBM 799621U 7996-21U BladeCenter HC10 E6300 1.86GHz
IBM 8678-61X IBM BLADECENTER HS20 2.8GHZ CPU
Ibm 49P2530 Bladecenter Spc Chassis (8677)
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在其他技術(shù)方面,針對(duì)大數(shù)熱穩(wěn)定元件,制造商努力在電阻材料方面達(dá)到*低的電阻溫度系數(shù)(TCR)。箔技術(shù)集中在實(shí)現(xiàn)無(wú)需*低TCR的箔,但是該箔在廣泛的溫度范圍內(nèi)具有*線性的TCR并確保它在極其嚴(yán)格的容差范圍內(nèi)重現(xiàn)。可以在一個(gè)比較厚的保持與其合金原料相同分子結(jié)構(gòu)的冷軋箔中達(dá)到TCR。這是箔電阻器的基礎(chǔ),因?yàn)椴仨氃陔娮杵髟谄湔麄€(gè)設(shè)計(jì)壽命中可能會(huì)遇到的任何溫度范圍上作為一個(gè)整體結(jié)構(gòu),具有固定和已知的線性膨脹系數(shù)。
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