WaferX 310 系列

用于薄膜評估的 X 射線熒光光譜儀

波長色散 X 射線熒光光譜儀 （WD-XRF） 可以無損、非接觸式方式同時分析 300 mm 和 200 mm 晶圓上各種薄膜的厚度和成分。

這是一種波長色散 X 射線熒光光譜儀 （WD-XRF），可以無損、非接觸的方式同時分析 300 mm 和 200 mm 晶圓上各種薄膜的厚度和成分。 它與 GEM300 兼容，并支持 300mmFab 的在線規(guī)格。 XYθZ 驅(qū)動式樣品臺（方法）可準確分析各種金屬膜，避免了衍射線的影響。 使用 4kW 高功率 X 射線管可以測量痕量元素。 此外，通過安裝高靈敏度硼檢測器，可以高精度地分析輕元素，例如 BPSG 薄膜中的硼分析。 它是同類產(chǎn)品中*個配備樣品高度校正功能和自動校準（全自動日常檢查和強度校正功能）的儀器。

WaferX 310 規(guī)格