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這是一種波長色散 X 射線熒光光譜儀 （WD-XRF），可以以非破壞性、非接觸的方式同時分析* ~200 mm 晶圓上各種薄膜的厚度和成分。 XYθZ 驅(qū)動式樣品臺（方法）可準確分析各種金屬膜，避免了衍射線的影響。 使用 4kW 高功率 X 射線管可對輕元素進行高精度分析，例如 BPSG 薄膜的痕量元素測量和硼分析。 它還與 C-to-C 傳輸機器人（可選）兼容。 它配備了 Auto Cal（全自動日常檢查和強度校正功能）。
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WAFER/DISK ANALYZER 3650 規(guī)格
產(chǎn)品名稱 WDA-3650 型 技術(shù) 同步波長色散 X 射線熒光 （WD-XRF） 用 用于* 200 mm 晶圓的多層堆棧的厚度和組成 科技 4 kW X 射線發(fā)生器，帶 XYθ 樣品臺，Rh 陽極 WDXRF 主要組件 多達 20 個通道，固定（?Be 到 ??U），掃描（??Ti 到 ??U） 選擇 高靈敏度 AD-Boron 通道，使用 C-to-C 自動進樣器進行自動校準 控制 （PC） 內(nèi)部 PC、MS Windows?作系統(tǒng) 本體尺寸 1120 （寬） x 1450 （高） x 890 （深） 毫米 質(zhì)量 600 kg（身體） 權(quán)力 三相 200 VAC 50/60 Hz，30 A 或單相 220-230 VAC 50/60 Hz 40 A
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