金屬鍍層測(cè)厚儀EDX2000A是基于能量色散X熒光光譜儀原理的全自動(dòng)鍍層膜厚分析儀,對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦*分析,滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過(guò)自動(dòng)化的X軸Y軸Z軸的三維移動(dòng),雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng)。
應(yīng)用領(lǐng)域
電鍍行業(yè)、電子通訊、航天新能源、五金衛(wèi)浴、電器設(shè)備
汽車制造、磁性材料、貴金屬電鍍、高校及科研所等
金屬鍍層測(cè)厚儀EDX2000A采用Fast-SDD探測(cè)器,高達(dá)129eV分辨率,能*地解析每個(gè)元素的特征信號(hào),針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層,同樣可以輕松測(cè)試。
搭配大功率X光管,能很好的保障信號(hào)輸出和激發(fā)的穩(wěn)定性,減少儀器故障率。
高精度自動(dòng)化的X、Y、Z軸的三維聯(lián)動(dòng),更*快速地完成對(duì)微小異型(如弧形、拱形、螺紋、球面等)測(cè)試點(diǎn)的定位。
設(shè)計(jì)亮點(diǎn)
上照式設(shè)計(jì),可適應(yīng)更多異型微小樣品的測(cè)試。相較傳統(tǒng)光路,信號(hào)采集效率提升2倍以上??勺兘垢呔珨z像頭,搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng),滿足微小產(chǎn)品,臺(tái)階,深槽,沉孔樣品的測(cè)試需求。可編程自動(dòng)位移平臺(tái),微小密集型可多點(diǎn)測(cè)試,大大提高測(cè)樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對(duì)系統(tǒng)。
軟件界面
人性化的軟件界面,讓操作變得更加便捷。
曲線的中文備注,讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控,讓您的使用更加放心。
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