昆山友碩聯(lián)合臺灣ELT科技研發(fā)的真空壓膜機是應用于半導體、芯片等行業(yè)的基板壓膜高端機器,采用高溫加熱、真空加壓力的方式增加填充率,歡迎來電垂詢。
產(chǎn)品特色
加熱/真空和壓力層壓
高填充率
8“/ 12”使用
內(nèi)部自動切割系統(tǒng)
TTV可控制在2um之內(nèi)
均勻度> 98%
產(chǎn)品應用
Flip Chip、FOWLP、3DIC…
適用于不平整的表面形貌
PR / PI薄膜
BG / DAF或NCF
模具
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昆山友碩聯(lián)合臺灣ELT科技研發(fā)的真空壓膜機是應用于半導體、芯片等行業(yè)的基板壓膜高端機器,采用高溫加熱、真空加壓力的方式增加填充率,歡迎來電垂詢。
產(chǎn)品特色
加熱/真空和壓力層壓
高填充率
8“/ 12”使用
內(nèi)部自動切割系統(tǒng)
TTV可控制在2um之內(nèi)
均勻度> 98%
產(chǎn)品應用
Flip Chip、FOWLP、3DIC…
適用于不平整的表面形貌
PR / PI薄膜
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